半导体企业“立昂微”成功在上交所主板挂牌上市

近日，杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称“立昂微”，股票代码605358），成功登陆上交所主板。

“立昂微”本次A股发行数量4058万股，发行价格4.92元/股，此次募集资金将全部用于衢州金瑞泓“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”。

立昂微的成功挂牌上市，标志着这家聚焦半导体上游材料领域的高科技企业获得资本市场助力，进入新的发展阶段。

自主研发科技创新、打造半导体完整产业链

立昂微主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片，以及半导体分立器件成品。立昂微及其子公司主要产品涵盖8英寸半导体硅片、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、微波射频集成电路芯片等产品。

半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体；

半导体分立器件芯片、半导体分立器件成品则广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。

在半导体硅片业务板块，立昂微控股子公司浙江金瑞泓2004年就成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业，此后，该公司在深耕该领域基础上不断突破，其8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术于2017年获得“十一五国家02专项”正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

就半导体硅片行业来说，根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元；我国半导体硅片市场规模自2012年以来呈稳定上升趋势。

根据ICMtia统计，我国半导体制造材料市场需求数据，至2019年硅和硅基材料市场规模为210.8亿元，2012年至2019年的复合增长率为12.75%。

经过多年的发展，立昂微不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面均已经形成了自身的主打产品。另外，立昂微所处的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势，发展潜力巨大。

技术积累优势明显、多次承担国家科研计划

立昂微自成立以来，一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制。

公司在多年积累的研发管理经验的基础上，已经形成了一套系统的自主研发管理标准，建立了包含市场需求分析、研发立项管理、实施与检查等多环节在内的研发流程体系。

立昂微先后承担并成功完成了科技部国家 863 计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。

立昂微还牵头承担了国家 02 专项的“200mm 硅片研发与产业化及 300mm 硅片关键技术研究项目”，并于 2017 年 5 月通过国家正式验收。

半导体硅片行业和半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，该行业受国家多项政策支持。

立昂微将继续秉承“打造专业半导体芯片”的发展愿景及战略蓝图，积极响应国家倡导“科技强国”的号召，继续科技创新，稳步发展。

募投项目将巩固市场地位、提升盈利能力

随着募投项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”的实施。

立昂微方面表示，这一项目的实施将缓解公司硅外延片产能较为紧张的局面，同时也有利于优化产品结构，从而进一步巩固市场地位，提升盈利能力。

据测算，该项目达产后，预计年新增销售收入4.8亿元，年新增税后利润9125万元。

未来，立昂微将进一步延伸和完善产业链，谋划布局各个细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，致力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

来源 | 羊城晚报·羊城派
责编 | 莫谨榕