国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场

来源:中新网  编辑: 郑健龙 发表时间:2020-11-09 10:46

11月8日,在上海举行的第三届中国国际进口博览会上,多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品,用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会高通,全面展示了5G前沿技术。中新社记者 张亨伟 摄

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