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国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场

来源:中新网　作者：　编辑： 郑健龙　发表时间：2020-11-09 10:46

11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示了最新5纳米EUV（极紫外光）工艺制作的晶圆。中新社记者 张亨伟 摄

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国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场

中新网2020-11-09 10:46:19

11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示了最新5纳米EUV（极紫外光）工艺制作的晶圆。中新社记者 张亨伟 摄

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编辑：郑健龙

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